使用具有基体和转接元件的载体容纳装置容纳待贴装的载体

摘要

本发明描述一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130）。该载体容纳装置（130）包括：（a）基体（140）；（b）构造在基体（140）中的气动系统（444）；（c）转接元件（150），其具有第一侧（451）以及与第一侧（451）相对的第二侧（452），其中，第一侧（451）以能脱离的方式附接至基体（140）的表面（142），并且第二侧（452）构造成使得待贴装的载体（190）能贴附至转接元件（150）；（d）气动连接结构（454），其构造在转接元件（150）中并从第一侧（451）贯穿转接元件（150）延伸到第二侧（452）。气动系统（444）和气动连接结构（454）构造成使得负压能施加于载体（190）的表面。