可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法

摘要

本发明提供了一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括管座、封口环以及盖板；封口环设于所述管座上；盖板包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。本发明提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，将盖板做成台阶形式，在盖板与封口环装配时，只需要将盖板的定位凸台放入管壳封口环内，即可实现盖板与管壳的自动对位，可有效提高人工装配精度和效率，并且可以避免在缝焊过程中由于电极轮在盖板上滚动时产生的摩擦力带动盖板移动、偏移出封口环的问题，无论对自动平行缝焊还是对人工平行缝焊效率和质量的提高，都具有深远的意义。