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一种复合介质栅双器件光敏探测器的晶圆堆叠结构

摘要

本发明公开了一种复合介质栅双器件光敏探测器的晶圆堆叠结构。该结构的复合介质栅双器件光敏探测器包括具有感光功能的MOS‑C部分和具有读取功能的MOSFET部分,探测器的MOS‑C部分设置在上晶圆,探测器的MOSFET部分设置在下晶圆;上晶圆和下晶圆堆叠集成在一起;探测器的MOS‑C部分和探测器的MOSFET部分通过通孔相连。本发明的堆叠结构能提高光敏探测器的填充系数,并能减小读取过程中对感光区的影响,提高信噪比和灵敏度。

著录项

  • 公开/公告号CN111146223A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京威派视半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN201911257285.6

  • 发明设计人 马浩文;沈凡翔;李张南;

    申请日2019-12-10

  • 分类号

  • 代理机构江苏法德东恒律师事务所;

  • 代理人李媛媛

  • 地址 211135 江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区天骄路100号9号楼801

  • 入库时间 2023-12-17 09:12:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20191210

    实质审查的生效

  • 2020-05-12

    公开

    公开

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