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一种微纳通孔的制备方法及具有微纳通孔的结构

摘要

本发明提供一种微纳通孔的制备方法,包括步骤:提供衬底,自衬底的顶层向上依次形成结构层和牺牲层的叠层,构成第一结构,第一结构的顶层为牺牲层;基于顶层的牺牲层,形成若干分立的牺牲区域;在牺牲区域的顶层、侧壁以及承载牺牲区域的结构的表面形成侧墙膜;去除部分侧墙膜,保留牺牲区域侧壁的侧墙膜,以形成侧墙;去除牺牲区域;去除侧墙的两端,以形成若干间隔分布且独立的墙体;去除结构层和牺牲层至最底层的结构层,保留墙体下方的结构层和牺牲层;填充介质层,并平坦化以露出墙体的顶层;去除墙体两端的介质层至近衬底的顶层;去除牺牲层,形成通孔。本发明还一种具有微纳通孔的结构,包括采用本发明提供的制备方法而形成的通孔。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20191205

    实质审查的生效

  • 2020-05-08

    公开

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