一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置

摘要

本发明涉及AMOLED有机蒸镀工艺的掩模板清洗技术，特别涉及一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置。该方法包括：将有机蒸镀工艺的掩模板放入一端开口的清洗槽内；在清洗槽内注入清洗剂；在掩模板进入清洗槽后对清洗槽的开口进行封闭；通过改变清洗槽腔的内壁形状来改变清洗槽的容积使得清洗剂与所有待清洗的掩模板表面接触；在掩模板清洗槽的两端分别接外部补液单元和对外泄单元，使得清洗槽内的清洗剂的纯度控制在要求范围内；清洗完毕，清洗槽内壁恢复初始形状，开口打开，掩模板从清洗槽内取出。