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BCE IGZO TFT器件及其制作方法

摘要

一种BCE IGZO TFT器件及其制作方法,其特征在于,包含提供一基板,沉积一第一金属层于所述基板上,所述第一金属层透过图案化工艺,形成一栅极和一第一电极层,沉积一栅极绝缘层于所述基板、所述栅极和所述第一电极层上,所述栅极绝缘层透过蚀刻工艺,去除所述第一电极层表面上部份的所述栅极绝缘层,沉积一有源层于所述第一电极层和所述栅极绝缘层上,所述有源层和所述第一电极层直接接触,沉积一第二金属层于所述有源层上,所述第二金属层透过图案化工艺,形成一源极、一漏极和一第二电极层。

著录项

  • 公开/公告号CN110828579A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911035653.2

  • 发明设计人 吴伟;

    申请日2019-10-29

  • 分类号H01L29/786(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/027(20060101);

  • 代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄灵飞

  • 地址 518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号

  • 入库时间 2023-12-17 07:51:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20191029

    实质审查的生效

  • 2020-02-21

    公开

    公开

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