LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件

摘要

本发明公开一种LED基板制作方法，在制作LED基板时，通过在临时载板覆上替代PCB板粘接材的绝缘胶层，待胶层固化之后，再在胶层的表面制作导电金属层，然后图案化导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘，最终获得LED基板。LED基板制作流程简易，且不存在由于层压等工序导致的板翘/板厚度不均等问题，可以有效提高LED生产良率。而且，本发明借助蒸镀、黄光制程等工艺，LED基板可以做到极小的焊盘间距，能够适用于Micro LED的间距要求。另，本发明还公开一种采用该LED基板制作方法制成的LED基板、采用制成的LED基板进一步制作LED器件的LED器件制作方法以及采用该LED器件制作方法制成的LED器件。