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金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法

摘要

本发明公开了金属膜辅助脆性材料的激光打孔方法及装置。激光打孔装置包括激光加工系统和样品运动系统;所述激光加工系统包括激光器、扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜,所述激光器产生的激光依次通过扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜以聚焦;所述样品运动系统包括三维位移台和置放在三维位移台上的镀有金属膜的脆性材料基底;所述激光加工系统的激光聚焦到镀有金属膜的脆性材料基底上表面以写入微孔图案。它具有如下优点:不仅能够改善微孔的表面质量,而且还可以增加激光打孔的孔深,最终实现在脆性材料上进行高质量、高深径比打孔。

著录项

  • 公开/公告号CN111085773A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN202010038020.3

  • 申请日2020-01-14

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人杨依展

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2023-12-17 07:43:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/046 申请日:20200114

    实质审查的生效

  • 2020-05-01

    公开

    公开

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