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一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法

摘要

一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法,装置包括真空室、试件弯扭机构、电加热管、制冷管及热沉筒;真空室内设有伸缩式滑台,试件弯扭机构设在伸缩式滑台上;热沉筒安装在真空室内,伸缩式滑台和试件弯扭机构均位于热沉筒内部;制冷管和电加热管分别螺旋缠绕套装在热沉筒内外筒壁上;真空室内设有设有氮气输入管。方法为:在柔性电子器件表面蒸镀上叉指电极;将柔性电子器件夹持到试件弯扭机构中;封闭真空室;设定弯扭速度、弯扭角度、弯扭次数、压强、变温前温度及变温后温度;抽真空;启动电加热管,直到达到变温前温度;对柔性电子器件进行弯扭且启动制冷管,直到达到变温后温度;充氮气恢复常压常温;取出柔性电子器件。

著录项

  • 公开/公告号CN111007338A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东北大学;

    申请/专利号CN201911239339.6

  • 发明设计人 李建昌;亓帅帅;于培伦;

    申请日2019-12-06

  • 分类号

  • 代理机构沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人李珉

  • 地址 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

  • 入库时间 2023-12-17 07:30:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/00 申请日:20191206

    实质审查的生效

  • 2020-04-14

    公开

    公开

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