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一种具有低热弹性阻尼结构的鼓膜仿生微谐振器件

摘要

本发明涉及微机电系统MEMS领域,公布了一种具有低热弹性阻尼结构的鼓膜仿生微谐振器件,包括:谐振体,基底。谐振体四周边缘固定在基底上,形成固定约束。谐振体为鼓膜仿生结构,形状上近似于人体鼓膜。利用一阶贝塞尔函数获得谐振体的轮廓曲线,并给定一定厚度,使其绕固定轴旋转形成谐振体。谐振体在振动时不仅产生弯曲应变,还会出现拉伸应变,而拉伸应变不产生热弹性耗散,所以本发明的结构能实现较低的热弹性阻尼。

著录项

  • 公开/公告号CN110855263A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京林业大学;

    申请/专利号CN201810963680.5

  • 发明设计人 台永鹏;周凯;陈宁;

    申请日2018-08-20

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 210037 江苏省南京市玄武区龙蟠路159号南京林业大学汽车与交通工程学院

  • 入库时间 2023-12-17 07:17:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/02 申请日:20180820

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    公开

    公开

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