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电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板

摘要

本发明公开了一种电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板,所述电路基板包含一非金属基材,并在该非金属基材上蚀刻并形成一电路,所述电路基板制造方法包括:在一非金属基材上任一面,根据一电路形状印制一紫外光光阻剂;照射一紫外光,使该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻,借此在该非金属基材上蚀刻出前述电路形状的一通道;在所述通道上根据前述电路形状印制一紫外光纳米导电胶;对所述紫外光纳米导电胶照射该紫外光,让一纳米导电材料留在该通道内,借以形成一电路;此外该电路基板还能结合在一太阳能电池上,借此将该太阳能电池所产出一能量输出,在成本的控管上都远低于传统的太阳能封装技术。

著录项

  • 公开/公告号CN110767770A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 元创绿能科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201810828107.3

  • 发明设计人 张睿中;

    申请日2018-07-25

  • 分类号H01L31/18(20060101);H01L31/02(20060101);B82Y30/00(20110101);

  • 代理机构35203 厦门市新华专利商标代理有限公司;

  • 代理人甘紫红

  • 地址 中国台湾台北市松山区南京东路5段308号7楼之1

  • 入库时间 2023-12-17 07:04:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20180725

    实质审查的生效

  • 2020-02-07

    公开

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