公开/公告号CN110707062A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-17
原文格式PDF
申请/专利权人 富士电机(中国)有限公司;
申请/专利号CN201911059096.8
发明设计人 项澹颐;
申请日2019-11-01
分类号
代理机构上海立群专利代理事务所(普通合伙);
代理人杨楷
地址 200062 上海市普陀区凯旋北路1188号环球港B座26楼
入库时间 2023-12-17 07:00:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/492 申请日:20191101
实质审查的生效
2020-01-17
公开
公开
机译: 具有散热结构的IGBT模块,其具有相对应的陶瓷层和区域到芯片
机译: 具有散热结构的IGBT模块,其具有相对应的陶瓷层和区域到芯片
机译: 具有IGBT模块温度偏差校正功能的电机驱动系统