多芯片IGBT模块实时热模型的应用

摘要

众所周知，在实际使用中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块的结温是不能被直接测量的。但是，可以采用一个替代方法，即采用实时热模型来估计结温。估计结温的工作是非常有用的，例如，能通过估计的结温改进热的保护工作。但是，要达到实用的目标，采用的热模型必须足够精确。因为这是实时操作规范，因此考虑计算的高效率也是一项非常重要的指标。本文提出了一个热阻矩阵模型方法，该方法既具有结果精确，也具有计算效率高的优点。提出的方法是采用了一个新颖的多速率（multirate）方法，这个方法和传统方法相比，能节省大量的计算工作。通过和一个采用s-面（s—plane）Simulink模型的结果相对比，可以得出结论：通过本方法计算结果的精确性是较好的。通过对DSP（数据信号处理器）的具体试验实例进行工作。工作结果证实：本文提出的方法的计算效率是高的。本文得到的结果使只需采用有限的计算工作，就能将实时热模型方便地应用到各种功率电子领域。