公开/公告号CN110707115A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-17
原文格式PDF
申请/专利权人 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院;
申请/专利号CN201910973559.5
申请日2019-10-14
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人徐文欣
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
入库时间 2023-12-17 07:00:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20191014
实质审查的生效
2020-01-17
公开
公开
机译: 半导体结构及其形成方法(具有场屏蔽的半导体结构及其形成方法)
机译: 半导体结构的形成方法以及与该形成方法相对应的半导体结构
机译: SiC的形成方法,膜的形成方法,腔室中的SiC的形成方法,半导体制造装置的制造方法,SiC的形成装置以及以这些构成的膜结构