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软错误检查方法、软错误检查装置以及软错误检查系统

摘要

在半导体器件中的软错误检查方法中,通过具有如下特征的软错误检查方法来解决上述课题,具有:对上述半导体器件照射激光或者电子束并进行扫描的工序;以及对上述半导体器件的被照射上述激光或者上述电子束的每个区域测定位反转的时间并存储的工序。

著录项

  • 公开/公告号CN110691979A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN201780091507.4

  • 发明设计人 添田武志;

    申请日2017-06-05

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人金雪梅

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2023-12-17 06:51:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/30 申请日:20170605

    实质审查的生效

  • 2020-01-14

    公开

    公开

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