公开/公告号CN110690123A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 联测总部私人有限公司;
申请/专利号CN201911093393.4
申请日2013-07-03
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人范怀志
地址 新加坡宏茂桥第2工业园22号
入库时间 2023-12-17 06:38:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20130703
实质审查的生效
2020-01-14
公开
公开
机译: 用于半导体器件的插入式裸片引线框架配置引线框架,其具有用于改善总线和裸片引线框架附接的装置
机译: 具有面朝上的裸片的封装电子设备,其具有与引线和裸片焊盘的TSV连接
机译: 具有具有金属裸片附接件的堆叠裸片的封装多芯片器件