公开/公告号CN110690190A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 广东气派科技有限公司;
申请/专利号CN201911018278.0
发明设计人 杨建伟;
申请日2019-10-24
分类号
代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司;
代理人周玉红
地址 523330 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
入库时间 2023-12-17 06:38:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20191024
实质审查的生效
2020-01-14
公开
公开
机译: 引线框组装,封装结构和LED封装结构
机译: 引线框组装,封装结构和LED封装结构
机译: COF封装结构,制造该COF封装结构的方法,以及用于组装驱动器IC及其COF封装结构的方法