公开/公告号CN110842667A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-28
原文格式PDF
申请/专利权人 诸暨利心输送机械科技有限公司;
申请/专利号CN201911108412.6
发明设计人 柏延巷;
申请日2019-11-13
分类号
代理机构
代理人
地址 311800 浙江省绍兴市诸暨市同山镇高城头社区521号
入库时间 2023-12-17 05:43:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-03
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B7/04 申请日:20191113
实质审查的生效
2020-02-28
公开
公开
机译: 一种生产硅片的方法,该硅片包含硅的单晶基板,该硅基板具有正反面和沉积在正反面上的SiGe层
机译: 适用于打磨,打磨,堆焊的可运输设备,包括可通过凹陷操作的设备
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