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高分子树脂、高分子树脂组合物及覆铜板

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摘要

本发明涉及一种高分子树脂，所述高分子树脂包括由式I与式II重复单元所构成的共聚合高分子；其中，式I的化学结构式为：

1. 高分子树脂、高分子树脂组合物及覆铜板 [P] . 中国专利： CN110857332A . 2020-03-03
2. 感光树脂组合物及其制备方法、高分子膜及覆铜板 [P] . 中国专利： CN110515269A . 2019-11-29
3. THE RESIN COMPOSITION FOR COPPER CLAD LAMINATE, COPPER CLAD COMPRISING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20080014555A . 2008-02-14

机译：覆铜板的树脂组合物，包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
4. THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR CONTINUOUSLY MANUFACTURED COPPER-CLAD LAMINATION PLATE, CONTINUOUS MANUFACTURING METHOD FOR COPPER-CLAD LAMINATION PLATE, AND COPPER-CLAD LAMINATION PLATE [P] . 日本专利： JP2009073995A . 2009-04-09

机译：连续制造的覆铜板的热固性树脂组合物，覆铜板的连续制造方法以及覆铜板
5. HEAT-PROOF ADDITIVES FOR A POLYMER RESIN COMPOSITION CONTAINING SPECIFIC THIO COMPOUND HAVING EXCELLENT HEAT STABILITY, AND A POLYMER RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME [P] . 韩国专利： KR101195233B1 . 2012-10-29

机译：包含具有优异热稳定性的特定硫醇化合物的高分子树脂组合物的耐热添加剂，以及包含相同成分的高分子树脂组合物