首页> 中国专利> 经图案化的导电基材的制造方法、通过该方法而进行了图案化的导电基材及触控面板

经图案化的导电基材的制造方法、通过该方法而进行了图案化的导电基材及触控面板

摘要

本发明提供一种经图案化的导电基材的制造方法,所述方法包括下述工序:于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分,形成抗蚀剂层的工序;和通过使所述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触,在未形成抗蚀剂的部分,将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去,从而将所述导电层图案化的工序。本发明提供的将导电膜图案化的新方法的处理性优异,并且能应用已有的设备。

著录项

  • 公开/公告号CN104321836A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东丽株式会社;

    申请/专利号CN201380026425.3

  • 发明设计人 真多淳二;

    申请日2013-05-22

  • 分类号H01B13/00;C01B31/02;C23F1/02;C23F1/16;H01B5/14;H05K3/06;

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人杨宏军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 04:48:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B13/00 申请公布日:20150128 申请日:20130522

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-02-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/00 申请日:20130522

    实质审查的生效

  • 2015-01-28

    公开

    公开

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