一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由半蚀刻框架、粘片胶、芯片、铜线、锡点、塑封体、涂覆层和锡球组成，所述芯片通过粘片胶与半蚀刻框架连接，铜线连接芯片和半蚀刻框架，所述铜线和半蚀刻框架的接点为第二焊点，锡点固定在第二焊点上。所述制作工艺主要工艺流程为：晶圆减薄——划片——上芯——压焊——第二焊点熔锡加固——塑封及后固化——框架背面二次蚀刻——框架背面涂覆——植球。这种工艺可以降低铜框架生产成本，极大的缩小封装成本。