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具有第一和第二开关器件的集成电路、半桥电路及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有第一和第二开关器件的集成电路、半桥电路及其制造方法,该集成电路包括第一开关器件以及第二开关器件,第一开关器件包括在半导体部分的第一区段中的第一半导体区域,第二开关器件包括在半导体部分的第二区段中的第二半导体区域。第一和第二区段以及在半导体部分外的第一和第二开关器件的电极结构沿着垂直于半导体部分的第一表面的垂直轴线被布置。

著录项

  • 公开/公告号CN104377198A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技奥地利有限公司;

    申请/专利号CN201410403206.9

  • 发明设计人 S·莱奥芒;M·H·菲勒梅耶;

    申请日2014-08-15

  • 分类号H01L27/085;H01L27/088;H01L21/8232;H01L21/8234;

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 奥地利菲拉赫

  • 入库时间 2023-12-17 04:19:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/085 申请公布日:20150225 申请日:20140815

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/085 申请日:20140815

    实质审查的生效

  • 2015-02-25

    公开

    公开

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