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一种碳化硅纳米线的流化床化学气相沉积制备方法

摘要

本发明提供了一种碳化硅纳米线的流化床化学气相沉积制备方法,通过控制流化管的加热方式,使其在竖直方向自上而下依次形成上部低温区、中部高温区和下部低温区;催化剂颗粒在流化气体作用下于下部低温区和中部高温区进行流化,并在中部高温区形成催化剂纳米液滴;制备碳化硅的前驱体原料蒸汽通过载带气体进入中部高温区热解,与催化剂纳米液滴结合产生晶核;晶核被气流带至流化管上部低温区,经生长、结晶形成碳化硅纳米线。本发明工艺流程简单,工艺操作便捷,成本低,催化剂为固体颗粒形式,一次可较大量放入也可后期补充,碳化硅纳米线产物可在生产过程中利用负压吸出,实现连续化生产。

著录项

  • 公开/公告号CN104386698A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201410636382.7

  • 申请日2014-11-06

  • 分类号C01B31/36;B82Y30/00;B82Y40/00;

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人王文君

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园北京100084-82信箱

  • 入库时间 2023-12-17 03:36:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-24

    授权

    授权

  • 2015-04-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01B31/36 申请日:20141106

    实质审查的生效

  • 2015-03-04

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一维碳化硅材料制备技术领域,具体地说,涉及一种 碳化硅纳米线的流化床化学气相沉积制备方法。

背景技术

具有极大长径比的一维纳米材料,尺寸各向异性使其表现出块体 材料所不具备的新颖物理化学性质。在众多种类的一维纳米材料中, 碳化硅纳米线因在电子输运,光催化,超疏水,超塑性等领域的优异 性能,使其在构建纳米功能器件方面具有潜在的广阔应用前景。同时 由于碳化硅优异的力学性能,抗氧化性能,耐腐蚀性能,可以在更高 温度,更大功率,更严苛的环境下服役。

目前制备碳化硅纳米线的方法主要有:(1)通过碳管,碳纤维或 硅纳米线转化法;(2)化学气相沉积法;(3)氧化硅碳热还原法;(4) 热蒸发法等。这些方法所用的反应器为水平固定床反应器,反应体系 封闭,反应物需预先放入,制备周期长,产物收率低,产品纯度低, 不适合工业化生产。而另一种形式的反应器,垂直流化床反应器可以 实现大批量连续生产,在化工领域应用广泛。目前,将流化过程与化 学气相沉积相结合制备碳化硅纳米线的方法并没有相关的报道。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种能够 工业化生产并高纯度制备碳化硅纳米线的方法。

为了实现本发明目的,本发明提供一种碳化硅纳米线的流化床化 学气相沉积制备方法,所述制备方法具体包括如下步骤:

1)通过控制流化管的加热方式,使其在竖直方向自上而下依次 形成上部低温区、中部高温区和下部低温区;

2)催化剂颗粒在流化气体作用下于下部低温区和中部高温区进 行流化,并在中部高温区形成催化剂纳米液滴;

3)制备碳化硅的前驱体原料蒸汽通过载带气体进入中部高温区 热解,与催化剂纳米液滴结合产生晶核;

4)晶核被气流带至流化管上部低温区,经生长、结晶形成碳化 硅纳米线。

进一步地,所述中部高温区的温度为1400℃~1600℃,下部低温 区的温度为1200℃~1400℃,上部低温区的温度为1000℃~1400℃。

进一步地,所述催化剂颗粒为含Fe,Co,Ni中一种元素单质或 其氧化物的颗粒。

进一步地,所述催化剂颗粒的粒径为200μm~900μm。

进一步地,所述前驱体原料蒸汽为前驱体采用电加热或恒温水浴 的方式产生的蒸汽,其温度控制为25℃~60℃,所述前驱体原料为甲 基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷和三甲基一氯硅烷中的一种。

进一步地,所述流化气体为Ar和H2,两种气体的流量比为Ar/H2为0~0.8;所述载带气体为H2,载带气体和流化气体的流量比为 0.01~0.05。

进一步地,所述上部低温区、中部高温区和下部低温区的高度比 例为3~5:1.5~2.5:0.75~1。

进一步地,碳化硅纳米线的生长时间为1h~4h。

进一步地,形成的碳化硅纳米线可利用负压从流化管中吸出,反 应过程中可连续添加新催化剂颗粒。

本发明还提供了一种用于制备碳化硅纳米线的流化反应设备,其 为中空管体,管体顶部开有催化剂入料口,上部侧壁开有气体出口, 管体底部开有催化剂出料口和气体入口;管体上部还设有产物出料 口,并连接有可形成负压的装置;所述反应设备的径高比为1:6~1:12。

本发明的有益效果在于:

本发明通过设计反应器结构,一定的反应时间后,碳化硅纳米线 可从流化管中上部的产物出料口利用负压吸出。反应过程中催化剂耗 尽后,剩余废物可通过流化管下部卸料口卸出,并通过上部加料口连 续添加新催化剂颗粒。

本发明工艺流程简单,工艺操作便捷,成本低,催化剂为固体颗 粒形式,一次可较大量放入,在高温恒温区不断析出,源源不断的提 供催化剂,从而实现大批量生产,并可在反应过程中完成催化剂的加 料,卸料及碳化硅纳米线产物的吸出,有利于实现连续化生产。

附图说明

图1为本发明制备方法中使用的垂直流化床反应器的示意图;

图2为本发明实施例1所得碳化硅纳米线的XRD谱图;

图3为本发明实施例1所得碳化硅纳米线的扫描电镜照片;

图4为本发明实施例1所得碳化硅纳米线的透射电镜照片。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。

本发明采用流化床化学气相沉积法制备碳化硅纳米线,垂直流化 床反应器示意图如图1所示,具体的制备步骤如下:

1)通过控制流化管的加热方式,使其在竖直方向由上而下分为 上部低温区1000℃~1400℃、中部高温区1400℃~1600℃和下部低温 区1200℃~1400℃;流化管内径为80mm,高度为80cm。

2)催化剂颗粒在流化气体作用下于下部低温区流化,并在自下 而上的气流作用下,进入中部高温区形成的催化剂纳米液滴;

催化剂颗粒为含Fe,Co,Ni单质或其氧化物的颗粒,催化剂颗 粒尺寸为200μm~900μm;

采用一定比例的Ar和H2为流化气体,两种气体的流量比范围 Ar/H2为0~0.8。采用H2为前驱体蒸汽的载带气体,载带气体和流化 气体的流量比范围为0.01~0.05。

3)将制备碳化硅的前驱体原料蒸汽通过载带气体进入中部高温 区热解,与催化剂纳米液滴结合产生晶核;

前驱体采用电加热或恒温水浴的方式产生蒸汽,其温度控制范围 为25℃~60℃。

4)晶核被自下而上的气流带至流化管上部低温区,结晶并生长 1h~4h,形成碳化硅纳米线,将碳化硅纳米线从流化管中上部的产物 出料口利用负压吸出。

5)反应过程中催化剂耗尽后,剩余废物可通过流化管下部卸料 口卸出,并通过上部加料口连续添加新催化剂颗粒。

实施例1

采用H2为流化气体,H2的流量为6L/min,40g ZrO2-CoO(CoO 的质量分数为6%)颗粒在1300℃时放入流化床中进行流化,颗粒平 均直径为600μm。甲基三氯硅烷恒温在35℃,持续升温至1500℃通 入甲基三氯硅烷,H2为载带气体,载带气流量为0.3L/min,反应时间 为1h。

反应产物的XRD谱图如图2所示,通过比对标准卡片可以看出 产物为立方相的碳化硅,并无其它杂相。碳化硅纳米线扫描电镜照片 和透射电镜照片如图3,图4所示,可以看出纳米线的纯度较高(无 纳米颗粒或其他形式的碳化硅),纳米线长度在几百个微米范围,直 径为10~50nm。

实施例2

采用H2为流化气体,H2的流量为3L/min,20g金属Fe颗粒在 1300℃时放入流化床中进行流化,颗粒平均直径为200μm。甲基三氯 硅烷恒温在35℃,持续升温至1400℃通入甲基三氯硅烷,H2为载带 气体,载带气流量为0.15L/min,反应时间1h后通过流化床入料口加 入20g金属Fe颗粒,继续反应1h。

实施例3

采用Ar和H2的混合气体为流化气体,Ar的流量为0.85L/min, H2的流量为6L/min,40g ZrO2-CoO(CoO的质量分数为6%)颗粒在 1300℃时放入流化床中进行流化,颗粒平均直径为800μm。甲基三氯 硅烷恒温在35℃,持续升温至1580℃通入甲基三氯硅烷,H2为载带 气体,载带气流量为0.3L/min,反应时间为1h。

实施例4

采用H2为流化气体,H2的流量为6L/min,40g ZrO2-CoO(CoO 的质量分数为6%)颗粒在1300℃时放入流化床中进行流化,颗粒平 均直径为600μm。二甲基二氯硅烷恒温在40℃,持续升温至1530℃ 通入二甲基二氯硅烷,H2为载带气体,载带气流量为0.3L/min,反应 时间为1h。

实施例5

采用Ar和H2的混合气体为流化气体,Ar的流量为2.0L/min, H2的流量为18L/min,60g WC-Co(Co的质量分数为6%)颗粒在1300 ℃时放入流化床中进行流化,颗粒平均直径为900μm。甲基三氯硅烷 恒温在30℃,持续升温至1600℃通入甲基三氯硅烷,H2为载带气体, 载带气流量为0.2L/min,反应时间为4h。

虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详 尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本 领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础 上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。

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