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一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法

摘要

本发明属于热敏芯片产品技术领域,具体公开一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法,该高精度高可靠快速响应热敏芯片包括热敏半导体陶瓷基片,所述热敏半导体陶瓷基片的两表面上间隔的喷涂并烧结有玻璃保护层,在该带有玻璃保护层的半导体陶瓷基片的两表面印刷有金属电极层。该热敏芯片能实现快速响应,阻值精度能精确控制,精度高,同时其玻璃保护层的保护性,使得热敏芯片具有高可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN104198079A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 肇庆爱晟电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201410371079.9

  • 申请日2014-07-30

  • 分类号G01K7/22;

  • 代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司;

  • 代理人华辉

  • 地址 526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区

  • 入库时间 2023-12-17 03:00:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-09

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01K7/22 申请公布日:20141210 申请日:20140730

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/22 申请日:20140730

    实质审查的生效

  • 2014-12-10

    公开

    公开

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