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改善金手指耐腐蚀性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板

摘要

本发明提供了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法,将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中,并将金手指进行直流电电解处理。本发明还提供了一种制造PCB板的方法和一种PCB板。本发明通过对金手指进行直流电电解,使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到封孔剂溶液中,同时封孔剂溶液中的活性官能团在金镀层表面形成致密的保护层,钝化金属反应活性,强化对金属的保护力度,从而改善金手指的耐腐蚀性能,并降低了工艺成本。

著录项

  • 公开/公告号CN104105355A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310127867.9

  • 发明设计人 邹金龙;

    申请日2013-04-12

  • 分类号

  • 代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人梁朝玉

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

  • 入库时间 2023-12-17 02:24:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/22 申请公布日:20141015 申请日:20130412

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/22 申请日:20130412

    实质审查的生效

  • 2014-10-15

    公开

    公开

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