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一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法

摘要

本发明公开了一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法,其包括:首先,对刚挠结合板挠性板进行开料处理;然后,开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理,所述预处理依次包括:钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理;蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理;棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜,压合,并进行固化。与现有技术相比,所述方法简单,制作流程不增减,只用棕化过程代替微蚀过程;且制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好,增加刚挠结合板的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN103687331A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201310742152.4

  • 发明设计人 侯利娟;陈晓宇;

    申请日2013-12-30

  • 分类号H05K3/36(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所;

  • 代理人王永文;刘文求

  • 地址 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

  • 入库时间 2023-12-17 02:19:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/36 申请日:20131230

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

    公开

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