一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺。封装件主要由引线框架、下芯片、上芯片、胶膜、键合线、上塑封体、下塑封体、绿油和植球组成。所述引线框架上焊接有下芯片，下芯片通过胶膜与上芯片粘接，键合线连接上芯片和引线框架，上塑封体包围了引线框架的部分、下芯片、上芯片、胶膜和键合线，所述引线框架间填充有绿油，引线框架连接有植球，下塑封体包围了引线框架的部分、绿油和植球的部分。所述制作工艺如下：晶圆减薄→划片→上芯→压焊→一次塑封→后固化→印刷感光油墨→曝光显影→引脚分离→去膜→刷绿油→曝光显影→植球→贴膜→二次塑封→揭膜。该发明显著提高了封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。