系统级封装中的多层复合媒质基板

摘要

系统级封装中的多层复合媒质基板，涉及一种多层复合媒质基板技术领域，其主旨在于提供一种成本低廉的小型化微波电路系统，并且具有良好散热性能与电磁兼容性能。其包括至少两块介质基板，介质基板上设置有覆铜层，两两介质基板通过半固化片粘合，半固化片两端与介质基板的粘合面中，仅有一面设置有覆铜层，通过该技术可实现层间互连、芯片装配与互连、接地与偏置电路连接、无源元件内埋置，最后构成一个基于SiP技术且具有良好散热性能与电磁兼容性能的小型化、低成本的微波电路系统。