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源极/漏极中带有底部SiGe层的FinFET

摘要

本发明涉及源极/漏极中带有底部SiGe层的FinFET,提供了一种FinFET包括:衬底;鳍结构,位于衬底上;源极,位于鳍结构中;漏极,位于鳍结构中;沟道,位于鳍结构中,在源极与漏极之间;栅极介电层,位于沟道上方;以及栅极,位于栅极介电层上方。源极和漏极中的至少一个包括底部SiGe层。

著录项

  • 公开/公告号CN104051525A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201310241934.X

  • 发明设计人 游明华;郑培仁;李资良;

    申请日2013-06-18

  • 分类号H01L29/78;H01L29/08;

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-12-17 01:29:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-28

    授权

    授权

  • 2014-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20130618

    实质审查的生效

  • 2014-09-17

    公开

    公开

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