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半导体装置结构及形成CMOS集成电路结构的方法

摘要

本发明涉及半导体装置结构及形成CMOS集成电路结构的方法,提供数种用于形成CMOS集成电路结构的方法,该等包含:进行第一植入制程用以对半导体基板的区域进行晕环植入与源极和漏极延伸部植入中的至少一者,然后在该半导体基板的另一区域中形成应力源区。此外,提供一种半导体装置结构,该结构包含邻近栅极电极结构而埋藏于半导体基板的应力源区,该埋藏应力源区有一表面与一接口在该表面的法线方向相差小于约8纳米,其中该接口形成于该栅极电极结构与该基板之间。

著录项

  • 公开/公告号CN103943622A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201410025455.9

  • 申请日2014-01-20

  • 分类号H01L27/092;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/8238;

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2023-12-17 01:10:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/092 申请公布日:20140723 申请日:20140120

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-08-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/092 申请日:20140120

    实质审查的生效

  • 2014-07-23

    公开

    公开

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