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图案化晶圆缺点检测系统及其方法

摘要

本发明提供了一个检测半导体装置的系统。该系统包括了一个区域系统,从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模版系统,为每一个区域生成一个区域金模版,以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模版相互对比。一个组金模版系统,从区域金模版中生成多个组金模版,以使得所述的晶片图象可以和多个组金模版中的金模版相互对比。

著录项

  • 公开/公告号CN103972124A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联达科技设备私人有限公司;

    申请/专利号CN201410143477.5

  • 申请日2008-08-04

  • 分类号H01L21/66;

  • 代理机构上海申新律师事务所;

  • 代理人吴俊

  • 地址 新加坡25加冷道号04-01加冷盆地工业区

  • 入库时间 2023-12-17 01:10:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20080804

    实质审查的生效

  • 2014-08-06

    公开

    公开

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