公开/公告号CN104084711A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 宁国新博能电子有限公司;
申请/专利号CN201410281277.6
发明设计人 罗宏强;
申请日2014-06-20
分类号B23K35/26(20060101);B23K35/36(20060101);
代理机构合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨天娇
地址 242300 安徽省宣城市宁国市外环西路98号
入库时间 2023-12-17 01:00:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K35/26 授权公告日:20161228 终止日期:20180620 申请日:20140620
专利权的终止
2017-06-20
专利权的转移 IPC(主分类):B23K35/26 登记生效日:20170601 变更前: 变更后: 申请日:20140620
专利申请权、专利权的转移
2017-06-20
著录事项变更 IPC(主分类):B23K35/26 变更前: 变更后: 申请日:20140620
著录事项变更
2016-12-28
授权
授权
2016-10-12
专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K35/26 登记生效日:20160919 变更前: 变更后: 申请日:20140620
专利申请权、专利权的转移
2016-10-12
著录事项变更 IPC(主分类):B23K35/26 变更前: 变更后: 申请日:20140620
著录事项变更
2014-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20140620
实质审查的生效
2014-10-08
公开
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技术领域
本发明涉及金属焊接领域,具体涉及一种无铅焊锡助焊膏。
背景技术
助焊剂在焊接的过程中能去除氧化物,降低被焊接材质表面张力,广泛应 用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、移动通信、数码产品及各类PCB板和 BGA锡球的焊接。
助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly, 简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器 件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板, 让焊锡膏融化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点 而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材 料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以 混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器 件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊 元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的助焊膏大多还有铅 等重金属,不够环保,容易造成污染。现研究一种无铅焊锡助焊膏,环保高 效,提高焊接的牢固性。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种无铅焊锡助焊膏,环保无污染,提高了 焊接的牢固性。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡80-90份, 银2-4份,铜0.2-1份,镁0.1-0.3份,脱氢松香2-6份,十六烷基溴代吡啶 0.2-1份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份,二乙二醇单丁醚2-4份,二乙二醇 单己醚3-6份,双硬脂酸酰胺0.2-1份,BHT0.2-1份,2,3一二溴丙醇0.2-1 份。
优选的,所述各重量份原料为:锡82-88份,银2.5-3.5份,铜0.4-0.8 份,镁0.15-0.25份,脱氢松香3-5份,十六烷基溴代吡啶0.4-0.8份,葵二酸 2.5-3.5份,乙二胺2.2-2.8份,二乙二醇单丁醚2.5-3.5份,二乙二醇单己 醚4-5份,双硬脂酸酰胺0.4-0.8份,BHT0.4-0.8份,2,3一二溴丙醇0.4-0.8 份。
优选的,所述各重量份原料为:锡85份,银3份,铜0.6份,镁0.2份,脱 氢松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份,二乙二醇 单丁醚3份,二乙二醇单己醚4.5份,双硬脂酸酰胺0.6份,BHT0.6份,2, 3一二溴丙醇0.6份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残留 物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使用 也更符合环保的要求。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例一:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡80份, 银2份,铜0.2份,镁0.1份,脱氢松香2份,十六烷基溴代吡啶0.2份,葵二酸 2份,乙二胺2份,二乙二醇单丁醚2份,二乙二醇单己醚3份,双硬脂酸酰 胺0.2份,BHT0.2份,2,3一二溴丙醇0.2份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残 留物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使 用也更符合环保的要求。
实施例二:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡90份, 银4份,铜1份,镁0.3份,脱氢松香6份,十六烷基溴代吡啶1份,葵二酸4 份,乙二胺3份,二乙二醇单丁醚4份,二乙二醇单己醚6份,双硬脂酸酰胺 1份,BHT1份,2,3一二溴丙醇1份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残 留物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使 用也更符合环保的要求。
实施例三:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡85份, 银3份,铜0.6份,镁0.2份,脱氢松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸 3份,乙二胺2.5份,二乙二醇单丁醚3份,二乙二醇单己醚4.5份,双硬脂 酸酰胺0.6份,BHT0.6份,2,3一二溴丙醇0.6份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残 留物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使 用也更符合环保的要求。
实施例四:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡82份, 银2.5份,铜0.4份,镁0.15份,脱氢松香3份,十六烷基溴代吡啶0.4份,葵 二酸2.5份,乙二胺2.2份,二乙二醇单丁醚2.5份,二乙二醇单己醚4份, 双硬脂酸酰胺0.4份,BHT0.4份,2,3一二溴丙醇0.4份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残 留物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使 用也更符合环保的要求。
实施例五:
一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡88份,银3.5 份,铜0.8份,镁0.25份,脱氢松香5份,十六烷基溴代吡啶0.8份,葵二酸3.5份, 乙二胺2.8份,二乙二醇单丁醚3.5份,二乙二醇单己醚5份,双硬脂酸酰胺0.8 份,BHT0.8份,2,3一二溴丙醇0.8份。
本发明的有益效果为:本发明不含铅,可焊性好,固体含量低,焊后残 留物少,无须清洗。本发明性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使 用也更符合环保的要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业 的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书 中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本 发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围 内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
机译: 无铅助焊剂,无铅焊膏和无铅螺纹焊锡
机译: 包含焊膏成分,焊点接合体结构和电子电路板的无铅焊锡合金
机译: 一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏