基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳

摘要

本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层四部分组成；可通过焊接、胶黏等形式实现表面贴装；可满足用户封帽要求，能实现气密封装；具有较好的温度特性、较小的热膨胀系数和稳定的介电常数，可靠性高。