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杨建华; 史荣昌; 侯清健;
南京电子技术研究所;
声表面波滤波器; 低温共烧结陶瓷; 表面贴装器件; 阻带抑制; 高密度组装; 一体化;
机译:基于LTCC技术的集成有芯片封装的紧凑型短堆叠式贴片天线
机译:采用系统级封装技术的60 GHz低损耗LTCC腔式滤波器
机译:基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统
机译:用于高密度表面贴装封装和设备连接的新型内置式环氧树脂PCB技术
机译:使用LTCC技术的封装上的微波和毫米波系统。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:基于LTCC和HTCC技术的集成衬底封装,用于高度集成的太空设备
机译:器件技术调查:子系统封装研究:用于高度便携式平台的基于pCss的脉冲发生器的可行性
机译:用于封装电子组件的高密度LTCC封装结构及其高密度LTCC材料
机译:使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜的方法以及使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜
机译:利用LTCC技术能够提高集成度的半导体封装及其制造方法
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