法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-01
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05B19/418 申请公布日:20140604 申请日:20140314
发明专利申请公布后的驳回
2014-07-02
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20140314
实质审查的生效
2014-06-04
公开
公开
机译: 阻焊层,相同的形成方法,具有阻焊层的印刷电路板,相同的制造方法以及使用该方法制造的印刷电路板
机译: 一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
机译: 波峰焊的方法例如波峰焊站中的印刷电路板用于连接冷却体,涉及预热产品以通过阻焊剂均匀地分配热量,该阻焊剂由红外透明材料部分组成