基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种基于金属基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法，该浆料由功能相和有机载体组成，比例为70～80:30～20。功能相主要由银钯合金粉和微晶玻璃粉组成，各组分的重量百分含量为：银钯合金粉50%～25%，微晶玻璃粉50%～75%。烧结温度可调的电阻浆料的制备工艺：①微晶玻璃粉制备→②微晶玻璃搭配→③有机溶剂载体熬制→④电阻浆料综合调制。本发明的电阻浆料具有以下特点：方阻低约50-100mΩ/□，温度系数小可控性好，烧结温度可调至550℃—850℃之间，良好的电性能和介质浆料。导体浆料润湿性相容性优良。本发明厚膜电路用烧结温度可调电阻浆料及其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。