法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-22
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D11/04 申请公布日:20140122 申请日:20120323
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D11/04 申请日:20120323
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
机译: 绝缘层包覆工业稳定镇流器的方法及绝缘层包覆绝缘稳定镇流器的方法
机译: 用于在印刷电路板上形成绝缘中间层的树脂复合材料,树脂箔和铜箔以及用于制造树脂的绝缘层,该绝缘层使用树脂和铜包覆的层压板
机译: 用于在印刷电路板上形成绝缘中间层的树脂复合材料,树脂箔和铜箔以及用于制造树脂的绝缘层,该绝缘层使用树脂和铜包覆的层压板