炭酸ガスレーザによる多層プリント基板のCu ダイレクトバイアホール加工穴の品質－絶縁層への水酸化アルミフィラー添加の効果

摘要

近年，電気製品に内蔵されるプリント基板回路の多層化に伴い，層間を電気的に接続するためのブラインドバイアホール（以下BVH と称す）を炭酸ガスレーザにて形成する手法が一般的となっている．その中で，外層銅箔の上から炭酸ガスレーザを照射してBVH を一括形成するCu ダイレクトバイアホール加工が注目されている．これまで著者らは，本手法に対して外層銅箔が加工穴品質に与える影響について検討を行ってきた．本報では，AFRP 製プリント基板とGFRP 製プリント基板の加工性の違いについて調査し，良質な加工穴を得るためにGFRP 製プリント基板の絶縁層部へ水酸化アルミフィラーを添加し，加工穴品質の評価を行った．