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一种利用附加顶板产生余高的搅拌摩擦焊接的方法

摘要

本发明一种利用附加顶板产生余高的搅拌摩擦焊接的方法。步骤如下:一、装夹被焊工件,顶部放置顶板,装配完毕时搅拌头对准被焊工件的对接面;二、搅拌头旋转下压,穿过顶板压入被焊工件中,直至搅拌头轴肩与顶板接触,随后移动搅拌头进行搅拌摩擦焊;三、焊接完毕后卸下工件,装夹于铣床上,装配完毕时铣刀对准顶板焊缝;四、调整铣削量,只进行一次铣削,完毕后可轻易取下已分离开的顶板,获得产生余高的焊接件。本发明通过外加材料的方法,消除搅拌摩擦焊缝的减薄效应,产生焊缝余高,增大接头承载能力,可适用于铝合金、铜合金、镁合金和异种材料的连接。

著录项

  • 公开/公告号CN103894725A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201410102667.2

  • 申请日2014-03-13

  • 分类号B23K20/12(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

  • 入库时间 2024-02-19 23:19:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K20/12 申请公布日:20140702 申请日:20140313

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/12 申请日:20140313

    实质审查的生效

  • 2014-07-02

    公开

    公开

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