法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/56 申请公布日:20140409 申请日:20130507
发明专利申请公布后的驳回
2015-10-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20130507
实质审查的生效
2014-04-09
公开
公开
机译: 嵌入式WLCSP中沿半导体芯片的侧面和边缘沉积密封剂的半导体装置和方法
机译: 嵌入式WLCSP中沿半导体芯片的侧面和边缘沉积密封剂的半导体装置和方法
机译: 嵌入式WLCSP中沿半导体芯片的侧面和边缘沉积密封剂的半导体装置和方法