在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备

摘要

本发明实施例公开了在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。其中，一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集；从压合后的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，盲槽的部分或全部底面位于散热金属基上，且散热金属基的至少一表面裸露，其中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于压合后的第二板材集的厚度。本发明实施例提供方案有利于促进产品小型化集成化和成本控制。

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及在印刷电路板上加工槽的方法 及印刷电路板和电子设备。

背景技术

在很多电子设备中都应用到如功率放大器（PA，Power Amplifier）等高发 热元器件。例如，在大功率无线基站中就应用到了PA，PA的核心在于匹配设 计、散热设计、线性度、一致性和效率等等，其中，除匹配之外，其它的特性 都和散热息息相关，PA的散热是影响效率和线性度的主要因素。在现有的元 器件散热解决方案中，散热金属基印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board） 是较为有效的一种解决方案，其中，现有散热金属基PCB是在承载PA或其它元 器件的PCB上粘接一块散热金属板以解决元器件的散热问题。

实践发现，现有元器件散热解决方案阻碍了PCB的小型化集成化，且不利 于产品的成本控制。

发明内容

本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电 子设备，以期促进产品小型化集成化和成本控制。

本发明实施例一方面提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：

在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；

将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；

将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；

从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的 盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热 金属基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上 的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。

可选的，所述方法还包括对所述盲槽进行金属化处理。

可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之 后还包括：

在所述散热金属基周围开设一个或多个孔，

在所述一个或多个孔内设置导电物质，其中，所述散热金属基与所述孔内 的导电物质接触。

可选的，所述第三板材集包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少 一层基材上具有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层接触， 以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。

可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安 装元器件的盲槽，包括：通过控深铣从所述压合后的所述第二板材集表面进行 开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材 集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围 的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：

在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；

将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；

将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；

从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的 盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热 金属基的至少一表面裸露；

对所述盲槽进行金属化处理。

可选的，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压 合后的第二板材集的厚度。

可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之 后还包括：

在所述散热金属基周围开设一个或多个孔；在所述一个或多个孔内设置导 电物质，其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。

可选的，所述第三板材集包括至少两层基材，其中，所述至少两层基材中 的至少一层基材上具有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层 接触，以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导 通。

可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安 装元器件的盲槽，包括：通过控深铣从所述压合后的所述第二板材集表面进行 开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材 集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围 的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：

压合的第一板材集和第二板材集；

其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述散热金属 基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器 件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；

其中，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的第 二板材集的厚度。

可选的，所述盲槽为被进行金属化处理的盲槽。

可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还 具有导电物质，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。

可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少 一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所 述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路 板的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围 的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：

压合的第一板材集和第二板材集；

其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述散热金属 基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器 件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；所述盲槽为被 进行金属化处理的盲槽。

可选的，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的 第二板材集的厚度。

可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还 具有导电物质，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。

可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少 一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所 述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路 板的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围 的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种电子设备，包括：

元器件以及如上述实施例所述的印刷电路板；

其中，所述元器件安装于所述盲槽中。

由上可见，本发明实施例在进行PCB加工过程中，首先在第一板材集上加 工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加 工出的槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集；而后从压 合的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，该盲槽的 部分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一表面裸露，其 中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于压合后的第二板材集的厚 度。如此，在PCB加工过程可只需进行一次压合，有利于缩短加工周期；元器 件可贴装在PCB的一表面，而该元器件工作产生的热量可通过散热金属基传递 到PCB的另一面，散热性能能够保证；由于是在PCB局部嵌入散热金属基，有 利于降低散热材料成本，且有利于减小PCB的整体体积和重量，可促进PCB小 型化高集成度的发展；且由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，使散热金属基 和PCB板件的结合性较好。

进一步的，对于盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面 垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度的结构，当元 器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结 构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。

进一步的，在散热金属基周围加工出的导电性孔，可对散热金属基上安装 的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金属 基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为元 器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属基 直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利于 减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输 信号的影响，进而有利于提高高频信号或其它信号的传输性能，且有利于提升 PCB的小型化集成化水平。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种普通PCB的元器件散热结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种在PCB上加工槽的方法的流程示意图；

图3-a是本发明实施例提供的一种在第一板材集上311加工出与散热金属 基的尺寸相匹配的槽的示意图；

图3-b是本发明实施例提供的另一种在第一板材集上311加工出与散热金 属基的尺寸相匹配的槽的示意图；

图3-c是本发明实施例提供的一种将散热金属基放入第一板材集311上加 工出的槽中的示意图；

图3-d是本发明实施例提供的另一种将散热金属基放入第一板材集311上 加工出的槽中的示意图；

图3-e是本发明实施例提供的一种将第一板材集311和第二板材集312进行 压合的示意图；

图3-f是本发明实施例提供的另一种将第一板材集311和第二板材集312进 行压合示意图；

图3-g是本发明实施例提供的一种从第二板材集312表面进行开槽以形成 用于安装元器件的盲槽的示意图；

图3-h是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形 成用于安装元器件的盲槽的示意图；

图3-i是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成 用于安装元器件的盲槽的示意图；

图3-j是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成 用于安装元器件的盲槽的示意图；

图3-k是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形 成用于安装元器件的盲槽的示意图；

图3-l是本发明实施例提供的一种从在散热金属基周围开孔的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种电子设备的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电 子设备，以期促进产品小型化集成化和成本控制。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下通过实施例分别进行详细说明。

参见图1，图1是举例的一种普通PCB的元器件散热结构，其中，散热金属 板作为PCB的一表面。实践发现，由于在PCB上，真正对散热要求较高的区域 可能只有PA部分或其它一些中小功率的元器件，而PCB的其它区域的散热可能 只要在PCB上通过打孔增加表面积就达到散热的要求，因此，PCB上所需要的 散热金属块的体积完全可以缩到更小。图1所示结构的PCB中，散热金属块的 使用成本相对较高，产品体积也相对较大，阻碍了PCB的小型化集成化，且由 于散热金属块体积大使得容易脱落，能承受的顶压也相对较小（一般不超过200 牛顿）；且这种结构需两次压合加工，加工周期较长。

本发明在PCB上加工槽的方法的一实施例，可包括：在第一板材集上加工 出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工 出的该槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集；从压合后 的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，该盲槽的部 分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一表面裸露。

参见图2，本发明实施例提供的一种在PCB上加工槽的方法，可包括以下 内容：

201、在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽（例如通槽 或盲槽）。

其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第一板 材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。

为便于更好的理解和实施，本实施例中通过附图3-a～图3-k，对在PCB上加 工槽的过程进行图示举例。

参见图3-a和图3-b，图3-a和图3-b为举例的在第一板材集上311加工出与散 热金属基的尺寸相匹配的槽的两种示意图。其中，图3-a中举例出在第一板材 集311上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的通槽302，而图3-b中举例出在第 一板材集311上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的盲槽303。

202、将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中。

其中，散热金属基可以是铜、铝、合金或由导热性能良好的其它材料制成。

参见图3-c和图3-d，图3-c和图3-d为举例的将散热金属基304固设于在第一 板材集311上加工出的槽中的两种示意图。其中，图3-c中举例出将散热金属基 304固设于在第一板材集311上加工出的通槽302中，而图3-d中举例出将散热金 属基304固设于在第一板材集311上加工出的盲槽303。

203、将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集。

其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第二板 材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。

在本发明的一些实施例中，第二板材集可包括高频板材等，该高频板材可 作为第三板材集的一表层板材，高频板材可获得高质量的信号传输性能。当然 在本发明其它实施例中，第二板材集也可包括中频板材或低频板材，该中频板 材或低频板材也可作为第三板材集的一表层板材。

参见图3-e和图3-f，图3-e和图3-f为举例的将第二板材集312和第一板材集 311进行压合形成第三板材集313的两种示意图。

204、从压合的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

其中，该盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的 至少一表面裸露。其中，该盲槽的底面可被散热金属基包围，也可未被散热金 属基包围。

在本发明的一些实施例中，例如可通过控深铣或其它方式，从压合的第二 板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

其中，上述盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，可大于或等于第三 板材集中压合的第二板材集的厚度。可以理解的是，当盲槽在第三板材集板面 垂直方向上的深度大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度时，意味着加工 盲槽时将铣去部分散热金属基；而当盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度 等于第三板材集中压合的第二板材集的厚度时，意味着加工盲槽时不会铣去部 分散热金属基。

参见图3-g～图3-k，图3-g～图3-k为举例的从第三板材集313中压合的第 二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的几种示意图。

其中，图3-g举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽305的全部底面位 于散热金属基304上，且该盲槽305的底面被散热金属基304所包围。图3-h 举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽306的底面未被散热金属基304包 围，但该盲槽306的全部底面仍位于散热金属基304上。图3-i举例出开槽形 成的用于安装元器件的盲槽307的部分底面位于散热金属基304上；图3-j举 例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽308在第三板材集313板面垂直方向上 的深度等于第三板材集313中压合的第二板材集312厚度，即开槽出盲槽308 时不铣去部分散热金属基304，盲槽308的全部底面位于散热金属基304。图 3-k举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽309在第三板材集313板面垂直 方向上的深度等于第三板材集313中压合的第二板材集312的厚度，即开槽出 盲槽309时不铣去部分散热金属基304，且盲槽309的部分底面位于散热金属 基304。当然，还可根据需要进行其它变形，此处不再一一举例。

需要说明的是，对于图3-g举例出的开槽结构，盲槽的底面被散热金属基 包围，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的 第二板材集的厚度，基于这一结构，当元器件安装在该盲槽中后，元器件和散 热金属基可更充分的接触，散热性能和结构稳定性可进一步得到提升，并且散 热金属基可作为元器件的接地端。

在本发明的一些实施例中，还可进一步对盲槽进行金属化处理，例如可通 过电镀、表面涂覆等方式对盲槽进行金属化。金属化盲槽后，可将元器件（如 PA、其它功放元器件或其它元器件）安装在金属化盲槽中。金属化盲槽也有 利于元器件的焊接与散热，并且散热金属基可能通过盲槽侧壁上的导电物质与 内层地电层或其它布线层导通，可成为元器件的接地端，元器件亦可能通过盲 槽侧壁上的导电物质与内层地电层或其它布线层导通。这样，内层地电层可通 过盲槽侧壁上的导电物质与散热金属基直接互连导通，散热金属基和元器件的 接地性能更加可靠，还有利于提升散热性能；并且由于可减少内层地电层与散 热金属基之间的接地回路长度；或可减少元器件与内层地电层之间的接地回路 长度，进而有利于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感 和寄生电容对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于 提升PCB的小型化集成化水平；或当内层地电层与金属化盲槽直接接触导通 时，避免了现有技术中内层地电层必须通过金属化通孔及外层线路连接到金属 基的方式所产生的次生电感和寄生电容对信号完整性的影响。

在本发明的一些实施例中，在将第二板材集和第一板材集进行压合形成第 三板材集之后还可包括：在散热金属基周围开设一个或多个孔，在该一个或多 个孔内设置导电物质，其中，该散热金属基与孔内的导电物质接触。

参见图4，图4中举例示出在散热金属基A1周围开设了多个孔A2，图4中举 例示出的孔A2为圆柱形孔，当然在其它场景下，孔可以是圆柱形孔、棱柱形 孔（如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等）或不规则柱形孔（即横切 面为不规则的形状），其中，非圆柱形孔也可称之为槽孔或槽。

在本发明的一些实施例中，第三板材集可包括至少两层基材，该至少两层 基材中的至少一层基材上具有内层地电层，开设的上述孔内设置的导电物质还 可与该内层地电层接触，以使得该内层地电层与该散热金属基通过该孔内的导 电物质导通。当然，该孔内的导电物质，还可与基材上除地电层之外的其它布 线层接触，以使得该其它布线层通过该孔内的导电物质与散热金属基直接互连 导通。

可以理解，在散热金属基周围加工出的导电性孔，还可对散热金属基上安 装的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步的提升产品性能。并且，散热 金属基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成 为元器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金 属基直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，且还有利于提 升散热性能；并且，由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度， 有利于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容 对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的 小型化集成化水平。

散热金属基与PCB结合性也较好，平均能承受的推力可达到658.4N。这样 的结构不仅可以使元器件贴装在PCB的TOP面（TOP面例如为高频板材），而 且元器件可紧密的与散热金属基相连，有利于保证良好散热性能，元器件工作 产生的热量可从PCB的TOP面传递到BOTTOM面，然后散发出PCB。

由上可见，本实施例在进行PCB加工过程中，首先在第一板材集上加工出 与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出 的该槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合已形成第三板材集；而后从压 合的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，该盲槽的 部分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一表面裸露。这 样，PCB加工过程可只需进行一次压合，有利于缩短加工周期；元器件可贴装 在PCB一表面，元器件工作产生的热量可通过散热金属基传递到另一面，散热 性能能够得到保证；并且，由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，有利于降低 材料成本，且有利于减小PCB的整体体积和重量，可促进PCB小型化高集成度 的发展；且由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，使散热金属基和PCB板件的 结合性较好，测试发现平均结合力可达658.4N。

进一步的，对于盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面 垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度的结构，当元 器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结 构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。

进一步的，在散热金属基周围加工出的导电性孔，可对散热金属基上安装 的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金属 基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为元 器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属基 直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利于 减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输 信号的影响，进而有利于提高高频信号或其它信号的传输性能，且有利于提升 PCB的小型化集成化水平。

需要说明的是，对于前述的方法实施例，为了简单描述，故而将其都表述 为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的 动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时来进 行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选 实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，可包括：

压合的第一板材集和第二板材集；其中，在第一板材集上加工出的槽中安 装有散热金属基，且该散热金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表 面进行开槽而形成有用于安装元器件的盲槽，该盲槽的部分或全部底面位于该 散热金属基上。

在本发明的一些实施例中，盲槽在印刷电路板板面垂直方向上的深度，大 于或等于压合的第二板材集的厚度。

在本发明的一些实施例中，盲槽的底面被散热金属基包围或不被散热金属 基包围。

在本发明的一些实施例中，第二板材集可包括高频板材，该高频板材作为 印刷电路板的一表层板材，或者，该高频板材作为印刷电路板上在盲槽周围的 表面板材，其中，高频板材可获得高质量的信号传输性能。当然在本发明其它 实施例中，第二板材集也可包括中频板材或低频板材，该中频板材或低频板材 也可作为印刷电路板的一表层板材。

在本发明的一些实施例中，盲槽可为被进行金属化处理的盲槽，当然亦可 为未被金属化处理的盲槽。

在本发明一些实施例中，在散热金属基周围开设有一个或多个孔，该孔内 还具有导电物质，该散热金属基与该孔内的导电物质接触。

在本发明一些实施例中，印刷电路板可包括至少两层基材，该至少两层基 材中的至少一层基材上具有内层地电层，该内层地电层与散热金属基通过上述 孔内的导电物质导通。

可以理解，在散热金属基周围加工出的导电性孔，还可对散热金属基上安 装的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金 属基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为 元器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属 基直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散 热性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利 于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传 输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小型 化集成化水平。

本实施例提供的印刷电路板的结构例如可如图3-h～图3-k举例所示，当然 还可根据需要进行其它变形，此处不再一一举例。

由上可见，本发明实施例的印刷电路板包括：压合的第一板材集和第二板 材集；在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且该散热金属基的至 少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽而形成的用于安装元器件的 盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基上；基于这一PCB结构，元器件可 贴装在PCB的一表面，元器件工作产生的热量可通过散热金属基传递到另一 面，散热性能能够保证；由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，有利于降低 材料成本，且有利于减小PCB的整体体积和重量，可促进PCB小型化高集成 度的发展；且由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，使得散热金属基和其它 板件的结合性较好，测试发现平均结合力可达658.4N。

进一步的，对于盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面 垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度的结构，当元 器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结 构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。

进一步的，在散热金属基周围加工出的导电性孔，可对散热金属基上安装 的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金属 基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为元 器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属基 直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利于 减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输 信号的影响，进而有利于提高高频信号或其它信号的传输性能，且有利于提升 PCB的小型化集成化水平。

参见图4、本发明实施例还提供一种电子设备400，可包括：

元器件405（如PA、其它功放元器件或其它元器件）和印刷电路板；

其中，印刷电路板包括：压合的第一板材集311和第二板材集312；

其中，在第一板材集311上加工出的槽中安装有散热金属基304，且该散 热金属基304的至少一表面裸露；从压合的第二板材集312表面进行开槽而形 成的用于安装元器件的盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基304上。

其中，元器件405安装于该盲槽中。

在本发明一些实施例中，盲槽在印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于 或等于压合后的第二板材集312的厚度。

在本发明的一些实施例中，盲槽的底面被散热金属基包围或不被散热金属 基304包围。

在本发明的一些实施例中，盲槽可为被进行金属化处理的盲槽，当然亦可 为未被金属化处理的盲槽。

在本发明一些实施例中，在散热金属基周围开设有一个或多个孔，该孔内 还具有导电物质，该散热金属基与该孔内的导电物质接触。

在本发明一些实施例中，印刷电路板可包括至少两层基材，该至少两层基 材中的至少一层基材上具有内层地电层，该内层地电层与散热金属基通过上述 孔内的导电物质导通。

可以理解，在散热金属基周围加工出的导电性孔，还可对散热金属基上安 装的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金 属基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为 元器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属 基直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散 热性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利 于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传 输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小 型化集成化水平。

在本发明的一些实施例中，第二板材集312中可包括高频板材，该高频板 材作为印刷电路板的一表层板材，其中，高频板材可获得高质量的信号传输性 能。当然在本发明其它实施例中，第二板材集312也可包括中频板材或低频板 材，该中频板材或低频板材也可作为印刷电路板的一表层板材。

本实施例提供的电子设备400中的印刷电路板结构，可如图3-h～图3-k举 例所示，当然还可根据需要进行其它变形，此处不再一一举例。参见图4，图 4举例示出了在图3-h所示结构的印刷电路板的盲槽中安装元器件的方式。在 其它结构的印刷电路板的盲槽中安装元器件的方式，可以此类推。

本实施例中的电子设备例如可以是基站、终端设备、路由器或其它需要用 到PCB的电子设备。

由上可见，本发明实施例的电子设备包括：元器件（如PA、其它功放元 器件或其它元器件）及印刷电路板，其中，印刷电路板包括：压合的第一板材 集和第二板材集；在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且该散热 金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽而形成的用于安 装元器件的盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基上；基于这一PCB结构， 元器件可贴装在PCB的一表面，元器件工作产生的热量可通过散热金属基传 递到另一面，散热性能能够保证；由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，有 利于降低材料成本，且有利于减小PCB的整体体积和重量，可促进PCB小型 化高集成度的发展；且由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，使散热金属基 和板件的结合性较好，测试发现平均结合力可达658.4N。

进一步的，对于盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面 垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度的结构，当元 器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结 构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。

进一步的，在散热金属基周围加工出的导电性孔，可对散热金属基上安装 的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金属 基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为元 器件的接地端。这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属基 直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利于 减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输 信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小型 化集成化水平。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没 有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路 板和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施 方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心 思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方 式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的 限制。