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汤宏群;
广东工业大学;
印刷电路板; 微孔钻削; 加工过程; 动态特性; 振动加速度;
机译:到目前为止,细孔钻削技术是先进的:[概述]微孔钻削技术的进展和最新趋势
机译:DD6合金微孔加工中的超声辅助钻削研究
机译:微孔振动钻削工艺及实验研究
机译:基于印刷电路板微观方式的高频通信印刷电路板微孔质量研究
机译:钻削特征和进入机制对钻削性能的影响(漂移运动,点几何)。
机译:使用皮秒超短脉冲激光在柔性印刷电路板上的微孔钻孔
机译:1Cr18Ni9Ti不锈钢微孔钻削研究
机译:微孔CT钻削减摩
机译:用于研究动态特性的方法和装置,所述动态特性是包括柔性薄片合成材料的复合材料的粘弹性温度的函数
机译:形成印刷电路板的微孔的方法,包括在要形成覆盖层的微孔的预处理部分的步骤,以及由该电路板制造的印刷电路板
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