法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/60 申请公布日:20140101 申请日:20130608
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-02-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20130608
实质审查的生效
2014-01-01
公开
公开
机译: 用于在三维尺度上记录图像的设备,创建3D图像的方法以及形成用于在三维尺度上记录图像的设备的方法
机译: 在三维堆叠组件上的多个阶段中,通过焊料键合过程形成半导体芯片
机译: 用于在晶片上诸如三维接触结构的焊料停止结构化突起以改善集成的工艺包括在三维结构上沉积抗蚀剂,并进行进一步处理