一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法，所述低介电损耗绝缘材料的成分包括：环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为：环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。本发明制备的低介电损耗绝缘材料的介电常数为2.5。本发明的制备方法简便，通过功能性填料及添加剂的加入，有效降低了材料的介电常数，提高了热释放速率，所制备的绝缘材料介电损耗低，在保证良好耐电弧和耐瞬时电击性能的同时，具有优异的耐热击穿性能，满足了在外加场强下的使用要求。