法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/48 申请公布日:20131204 申请日:20121224
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-12-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20121224
实质审查的生效
2013-12-04
公开
公开
机译: 用于基板设备的基板,基板设备,光学设备,图像形成装置,线键合方法和制造方法
机译: 用于使用相同的制造半导体器件基板的基板键合和去键合装置以及方法
机译: LED制造方法例如用于芯片键合LED,涉及通过芯片键合技术将多个芯片与永久性基板一起安装以获得多个LED,其中每个LED的永久性基板均被芯片部分覆盖