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在多晶体中产生孔和埋头孔的方法

摘要

一种在至少一个超硬刀片中产生至少一个通孔和埋头孔的方法,包括以下步骤:提供具有第一主表面(12)和相对的第二主表面(14)的主体(28,30,32,34);使用激光器在所述主体中形成至少一个先导孔(28),其中所述至少一个先导孔从所述主体的所述第一主表面延伸到所述相对的第二主表面;使用电火花线切割机(WEDM)切割所述先导孔,以产生直的圆柱形部分(26)和顶部圆锥形部分(22);使用电火花磨削机(EDG)在所述主体的至少一侧上形成埋头孔(24);以及从所述主体切下所述至少一个超硬刀片,从而形成完成的刀片,其中所述完成的刀片包括通孔和埋头孔。

著录项

  • 公开/公告号CN103501949A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 戴蒙得创新股份有限公司;

    申请/专利号CN201180063619.1

  • 申请日2011-12-22

  • 分类号B23H7/36;B23H9/14;B23H5/04;B23H7/02;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人蔡石蒙

  • 地址 美国俄亥俄州

  • 入库时间 2024-02-19 21:27:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23H7/36 申请公布日:20140108 申请日:20111222

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H7/36 申请日:20111222

    实质审查的生效

  • 2014-01-08

    公开

    公开

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