印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析

摘要

随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战.树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,本文从塞孔树脂材料、塞孔固化工艺、通孔厚径比设计等方面,对树脂塞孔孔内裂纹形成机理进行分析研究,同时对于改善背钻孔与高厚径比通孔裂纹提出解决方案.