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一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料

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摘要

焊点低，焊接工艺性能力学性能好的一种Sn-In-Ag无铅软钎料以所述钎料总重量为基准由以下组分构成：In 8~35%，Ag 0.1~5%，Bi 0.01~3%，Sb 0.01~3%，Cu 0~1%，Ni 0.01~0.2%，P 0.0005-0.1%，X 0.0005-0.1%，Sn 余量，X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适合做钎料。

著录项

  • 公开/公告号CN103341699A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江亚通焊材有限公司;

    申请/专利号CN201310280366.4

  • 发明设计人 刘平;顾小龙;杨倡进;钟海峰;

    申请日2013-07-04

  • 分类号B23K35/26(20060101);C22C13/00(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司;

  • 代理人梁寅春

  • 地址 310030 浙江省杭州市西湖区三墩西湖科技园西园八路北

  • 入库时间 2024-02-19 19:41:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/26 申请公布日:20131009 申请日:20130704

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-09-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20130704

    实质审查的生效

  • 2013-10-09

    公开

    公开

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