公开/公告号CN103178022A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 赛米控电子股份有限公司;
申请/专利号CN201210517899.5
申请日2012-12-05
分类号H01L23/053;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人杨靖
地址 德国纽伦堡
入库时间 2024-02-19 19:28:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/053 申请公布日:20130626 申请日:20121205
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-12-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/053 申请日:20121205
实质审查的生效
2013-06-26
公开
公开
机译: 具有低电感大电流触头的功率半导体模块,功率半导体模块系统,导体布置的功率半导体模块以及制造导体的功率半导体模块布置的方法
机译: 功率半导体模块,用于操作功率半导体模块的方法和用于制造功率半导体模块的方法
机译: 功率半导体模块,用于制造功率半导体模块的方法和用于功率半导体模块的壳体元件