公开/公告号CN103254463A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 明光新盈统大新材料有限公司;明光瑞智电子科技有限公司;
申请/专利号CN201310169677.3
发明设计人 袁燕华;
申请日2013-05-09
分类号C08K3/34;C08L63/00;B32B15/092;B32B15/20;
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人余成俊
地址 239400 安徽省滁州市明光市工业园区嘉山路66号
入库时间 2024-02-19 19:20:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08K3/34 申请公布日:20130821 申请日:20130509
发明专利申请公布后的驳回
2013-09-18
实质审查的生效 IPC(主分类):C08K3/34 申请日:20130509
实质审查的生效
2013-08-21
公开
公开
机译: 使用二氧化碳激光的覆铜板的钻孔方法
机译: 双面覆铜板的钻孔方法
机译: 挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备